省委十二届八次全会提出，强化科技创新引领新质生产力发展。要推动科技创新和产业创新深度融合，完善科技成果转化体系，强化企业科技创新主体地位。在我市，四川睿杰鑫电子股份有限公司积极抢抓机遇，以精准卡位抢占产业赛道先机，以创新实干激活发展内生动力，为构建富有四川特色和优势的现代化产业体系注入“遂宁动能”。

技术工人在生产车间操作智能设备。

“现在看到的这两块电路板，大小都不超过手掌。这张表面的微孔精度是200微米，是目前市面上常规电路板的普遍水平。左边这张，微孔精度只有75微米——比头发丝还细，这就是我们自主研发及技术改造升级的‘王牌’产品：高密度互连电路板（HDI）。”如今，在电路板的方寸之间，直径小于80微米的微孔已成为衡量制造工艺高低的核心指标。在位于遂宁高新技术产业船山园区的四川睿杰鑫电子股份有限公司展厅里，总经办负责人王茂钦给记者进行了两款电路板的直观对比，清晰展示了企业在微孔精密加工上的技术跨越。

王茂钦告诉记者，“一块达标的高密度互连电路板，能在更小的空间内容纳更多电路连接，显著提升集成度与性能。我们的高密度互连电路板，生产工艺在川渝地区处于行业领先水平，广泛应用于智能网联汽车、5G通信设备等新兴领域。”

走进睿杰鑫HDI生产线，每台激光钻孔机正以每秒1500孔的频率加工75微米微孔。据了解，HDI电路板对技术工艺和设备精度要求极高，全球仅15%的PCB厂商具备100微米以下微孔规模化加工能力，我国75微米以下“超精密领域”曾长期依赖进口设备。如今，睿杰鑫通过设备升级与技术攻关，实现HDI产品在密度、多层板层数等关键指标上的突破，精准匹配高端客户需求。

“今年，公司投入4000万元，新引进9台进口的三菱6代镭射钻孔机、2台国产大族激光钻孔机和6组压机，专门用于高密度互连电路板生产。”公司副总经理顾小峰介绍，目前公司每月可产HDI电路板1万平方米左右，预计明年月产将提升至2万-3万平方米。

睿杰鑫PCB生产线不仅快速响应了5G通信、智能终端等领域对高端电路板的增长需求，还通过产品在智能汽车、5G基站、智能仪表等行业的广泛应用，持续巩固遂宁在电子元器件制造领域的集群优势，为区域产业链固链强链提供坚实支撑。目前，睿杰鑫产品已深度绑定国内多家知名企业，并远销韩国、日本及东南亚等国际市场。

据悉，公司一期第二条生产线设备已到位并投入生产，2026年争取年产能达200万平方米以上，年销售额争取达10亿元，提供就业岗位1000人以上。