遂宁市生态环境局关于智能芯片封装测试产业化项目环境影响报告表告知承诺制的批复

   遂环诺审〔2021〕35号

 

遂宁市生态环境局

关于智能芯片封装测试产业化项目环境影响

报告表告知承诺制的批复

 

四川遂宁市利普芯微电子有限公司：

你公司关于《智能芯片封装测试产业化项目环境影响报告表》（以下简称“报告表”）及《遂宁市建设项目环境影响评价文件报批承诺书》收悉。项目地址位于遂四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号，遂宁经济技术开发区台商工业园二期。本项目为改扩建，总投资90000万元，其中环保投资200万元。原项目“集成电路研发设计中心、封装测试中心及销售中心项目”于2019年1月取得遂宁市生态环境局出具的环评批复（遂环评函〔2019〕15号），设计年封装测试集成电路IC产品120亿只，产品型号包括QSOP24、SOT23、SOP8/16等。该项目分两期进行建设，一期工程于2020年4月完成环保竣工验收，验收产能为封装测试集成电路IC产品60亿只/年，产品型号包括QSOP24、SOT23、SOP8/16等；二期不再实施。本次新增用地面积14709.88m2，实施“智能芯片封装测试产业化项目”，建成后达到年封装测试100亿只IC产品的生产能力（产品类型为DFN、QFN、LQFP、HTSSOP）。项目建成后全厂达到封装测试集成电路IC产品160亿只/年规模。

项目取得遂宁经济技术开发区经信商务科技局备案（备案号：川投资备【2105-510924-07-02-284777】JXQB-0103号），根据四川尚亿勋项目管理有限公司（统一社会信用代码91510100MA68K7273W）对该项目开展环境影响评价的结论、承诺以及建设单位的承诺，在全面落实报告表中提出的各项防治生态破坏和环境污染措施的前提下，工程建设对环境的不利影响能够得到缓解和控制。我局原则同意该项目环境影响报告表中所列建设项目的性质、规模、地点以及拟采取的环境保护措施。

你公司应当严格落实报告书提出的防治污染和防止生态破坏的措施，严格执行配套建设的环保设施与主体工程同时设计、同时施工、同时投产的环保“三同时”制度。项目竣工后，应按规定开展环境保护自主验收。经验收合格后，项目方可正式投入生产或者使用。

你公司应当对环境影响报告表的内容和结论负责。对不落实生态环境保护主体责任，存在承诺弄虚作假，建设项目严重违法，环评文件有严重质量问题等情形的，我局可依法撤销行政审批决定，对环评违法行为依法查处并公开曝光，你公司基于该行政审批决定取得的利益不受保护，一切后果由你公司承担。

请市生态环境局经济技术开发区分局（遂宁经开区生态环境保护综合行政执法大队）加强对该项目的“事中事后”和环境保护“三同时”监督检查及日常监督管理工作。

 

 

遂宁市生态环境局

2021年10月27日