一、项目名称

遂宁半导体分立器件芯片制造及封装项目

二、项目拟建地点

遂宁市射洪县经济技术开发区西部国际技术合作产业园

三、项目主要内容、规模、合作方式

1. 主要内容及规模： 半导体分立器件芯片制造及封装项目，该项目总投资20亿元，

拟建月产200万片分立器件芯片及封装生产线。

2. 合作方式：独资、合资或其他方式。

四、项目建设条件分析

1、项目规划：中国西部国际技术合作产业园由四川绿然集团与射洪县政府合作共建

的高新技术园区，2014年6月成立，规划面积2400亩。着力打造以芯片制造、封装、应用

为主的电子信息技术产业，以纳米碳材料、动力电池为主的新材料应用技术产业，以新能

源汽车制造为主的现代装备制造产业等三大主导产业。力争到2018年，实现产值500亿

元，税收5亿元以上；其中半导体分立器件芯片制造及封装项目规划至2018年实现产值

60亿元，税利9亿元以上。

2、项目基础：①产业园已开工建设了国际技术交流中心、6万平方米标准厂房、生

活配套服务中心等设施。②已引进了上特、洪芯微两家芯片制造企业，并开工建设，建成

后芯片月产能达80万片。已引进了深圳云制造集团，投资6亿元建设芯片测试、封装项

目。③引进高端人才组建了西南微电子产业研究院等研究机构，投资设立了四川绿然电子

科技有限公司，实现了产研结合快速发展。

3、项目优势：①园区构建了专业高效的NCC服务体系（非核心竞争力服务）。全方

位提供金融、税务、物流、行政等服务。②设立了20亿元规模的产业扶持基金。对入驻项

目提供发展资金扶持。③已经引进专家博士20余名，组建的西南微电子产业研究院为园区

提供了强大的技术支持。④园区位于成渝经济区中心，紧邻绵渝高速路出口，交通区位优

势突出。

4、项目产业发展方向：以芯片制造为主导，形成芯片制造、封装、框架、铜材、测

试等完整产业链，为后端电子产品应用打下坚实的基础，计划用五年时间建成中国电子分

立器件的重要基地。

五、投资量及其来源

1、投资估算：项目总投资20亿元

2、资金来源：自筹资金8亿元、银行贷款12亿元。

六、效益分析

半导体分立器件芯片及封装项目建成

投产后， 预计年产值达 60亿元， 利税9亿

元。

七、项目业主单位、联系人及电话

业主单位：射洪县招商引资局

联系人：刘亮

联系电话：15082582279