7月22日，正是盛夏时节。走进遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）现场，高楼林立，机械轰鸣，240余名施工工人正在有条不紊地进行建设工作，迎接酷暑的“烤验”。

“目前项目正在组织101楼栋封顶，进行室内一层安排砌砖、抹灰、通风、喷淋、消防安装工程，102生产厂房净化车间正在进场施工，精装修也已经进场，动力站最后一层正在进行主体施工，研发中心宿舍主体一层在进行砌砖，最后一层在进行封顶。”遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）现场负责人王文介绍，101、102楼栋主体已完成，所有水池已完成，项目进度已完成40%，预计今年12月交付。

据介绍，遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）占地80亩，包括建设生产厂房2层、研发厂房3层、研发技术中心5层、危废库1层、动力站2层、氨分解站、非机动车棚及市政配套道路等。该项目聚焦汽车电子、工业电子领域，打造半导体功率器件、模组IPM智能功率模块封装测试生产线。产品涵盖光伏储能、充电桩，5G基站、新能源汽车等。项目建成后，可填补园区半导体领域空白，进一步壮大全市半导体产业。全面投产后，预计年产半导体功率器件、模块30亿只。

“本项目的建设难点在于属于高支模、深基坑项目，同时进入高温天气以来，日照时间长、温度高，影响施工进度。对此，我们邀请专家实地勘察出具方案，按照论证方案进行施工。”王文表示，针对高温天气，项目方进行错峰施工，早上6点到10点半进行施工，下午4点到8点半进行施工，避开高温时段。同时，提供茶水间和板蓝根、夏桑菊、藿香正气液等防暑降温药品，保障工人的生命健康安全。

亮点方面，项目洁净厂房采用BIM技术进行建模，可以对厂房最终呈现效果进行预判，对施工过程起到指导作用。该技术突破传统二维图纸局限，直观展示建筑空间关系，提前发现设计冲突（如管线碰撞）。同时覆盖规划、设计、施工、运维各阶段，数据无缝传递，让多专业实时同步修改，减少沟通误差，提升协同效率。

“项目全面投产后将促使高精尖半导体人才流入约100人、解决一般技术人员就业人数约400人，进而带动整个区域GDP的发展。”现场代表尹洋表示，项目建成后，将把半导体这一高技术、高附加值的产业引入遂宁高新区，不仅能吸引高端人才与高新技术企业集聚，形成创新能力强、辐射效应广的产业集群，推动区域经济转型升级、满足市场需求、优化资源配置、保护生态环境，并提升自主创新能力。

记者获悉，为确保各审批事项顺利推进，遂宁高新区相关部门在前期进一步压缩阶段用时时间，在项目方案设计阶段即同步启动初步设计及施工图设计等后续环节，系统化开展项目推进工作。同时实施靠前服务，构建跨部门协同审批机制。各事项审批要件提前预审，通过“材料预审-问题联改-容缺受理”的递进式服务模式，实现审批环节无缝衔接，消除各审批事项间的流程空窗期，实现审批准备期与实施期的高效衔接。

此外，园区还实施专班管理，成立由分管领导牵头的专项工作组，建立“一项目一清单”台账管理制度。制定时间节点控制表，落实专人专责推进机制，实行“日跟踪、周调度、月通报”的动态管理体系。同时建立限办机制，实时掌握审批进度，及时组织会商解决审批过程中的困难和问题，确保项目如期推进、按时完工。